現(xiàn)在很多新主板如100系列主板、200系列主板都不支持usb2.0驅(qū)動(dòng),所以安裝Win7系統(tǒng)時(shí)就遇到鍵盤(pán)鼠標(biāo)不能用的情況,U盤(pán)也可能無(wú)法識(shí)別,這時(shí)沒(méi)有PS/2鍵盤(pán)鼠標(biāo)就挺麻煩的,其實(shí)我們自己可以制作一個(gè)Win7系統(tǒng)鏡像,把usb3.0驅(qū)動(dòng)集成進(jìn)去就OK了,至于如何制作,一起來(lái)看看下方的教程吧。
具體操作步驟:
主要原因是Intel新平臺(tái)不再對(duì)USB2.0提供支持??梢允褂孟旅娣椒ㄌ砑?USB3.0 驅(qū)動(dòng)。
1、下載某一機(jī)型Windows7系統(tǒng)下的的USB3.0驅(qū)動(dòng),我們以U3000為例:
如該機(jī)型無(wú)USB3.0驅(qū)動(dòng),可以訪問(wèn)英特爾官網(wǎng)獲取公版驅(qū)動(dòng):Intel USB3.0 驅(qū)動(dòng)
2、下載完USB3.0驅(qū)動(dòng)后得到的是一個(gè)壓縮包,我們首先需要解壓,然后會(huì)生成如下Intel_USB_3.0_xHC_Driver_Skylake_MR6_PV_4.0.6.60的文件夾。
3、 打開(kāi)Intel_USB_3.0_xHC_Driver_Skylake_MR6_PV_4.0.6.60\Drivers\ HCSwitch 文件夾, 如果系統(tǒng)是 32 位系統(tǒng)就繼續(xù)打開(kāi)X86,如果是 64 位就打開(kāi) X64,復(fù)制對(duì)應(yīng)文件夾的所有東西到一個(gè)方便的地方, 如 d:\usb
4、 打開(kāi)Intel_USB_3.0_xHC_Driver_Skylake_MR6_PV_4.0.6.60\Drivers\xHCI\Win7 文件夾,如果系統(tǒng)是 32 位系統(tǒng)就繼續(xù)打開(kāi)X86,如果是 64 位就打開(kāi) X64,復(fù)制對(duì)應(yīng)文件夾的所有東西到 d:\usb
5、然后在 D 盤(pán)新建兩個(gè)文件夾叫 image和iso(可以隨便找地方,只是舉例)
6、復(fù)制win7系統(tǒng)光盤(pán)鏡像 sources 文件夾中的 boot.wim 和 install.wim 到 d:\image(官方下載的win7 iso鏡像用winrar打開(kāi)就能找到這2個(gè)文件,直接拷貝出來(lái))
7、新建一個(gè) TXT 文件,打開(kāi)輸入以下內(nèi)容:
dism /Mount-Wim /Wimfile:D:\image\boot.wim/index:2 /Mountdir:d:\iso
dism /image:d:\iso /add-driver/driver:D:\usb /Recurse /ForceUnsigned
dism /unmount-wim /mountdir:d:\iso /commit
dism /Mount-Wim/Wimfile:D:\image\install.wim /index:2 /Mountdir:d:\iso
dism /image:d:\iso /add-driver/driver:D:\usb /Recurse /ForceUnsigned
dism /unmount-wim /mountdir:d:\iso /commit
pause
8、其中Winfile:后面指映象的絕對(duì)路徑,Mountdir:后面指映象展開(kāi)以后的路徑。(可以自行修改)
9、保存,后綴名改為 bat
10、右鍵管理員方式運(yùn)行bat(DISM 需要管理員權(quán)限)。然后等程序執(zhí)行完畢。這樣你的兩個(gè) wim 文件就已經(jīng)寫(xiě)入了 usb3.0 驅(qū)動(dòng)
11、然后把 wim 文件復(fù)制回原來(lái)的地方(就是原來(lái)的win7系統(tǒng)光盤(pán)或者U盤(pán)鏡像里),如果U盤(pán)已經(jīng)燒制了Windows7的鏡像,可以直接替換U盤(pán)中的這兩個(gè)wim文件,不用重新制作一次!
還有一個(gè)方法就是使用各主板品牌的專用軟件注入U(xiǎn)SB3.0驅(qū)動(dòng),大家可以參考下:100系列200系列主板(B150 B250 Z170 Z270)裝Win7系統(tǒng)方法 同樣是使用工具注入驅(qū)動(dòng)才可以支持新主板的安裝。