Altium Designer 18(電路仿真軟件)

Altium Designer 18是一款新一代的簡單易用、原生3D設計增強的一體化設計環(huán)境，結合了原理圖、ECAD庫、規(guī)則和限制條件、BoM、供應鏈管理、ECO流程和世界一流的PCB設計工具，采用ActiveBOM和Altium數(shù)據(jù)保險庫，設計者能在設計過程的任何時刻都可以查看元器件的供應鏈信息，可以有效提高整個設計團隊的生產(chǎn)力和工作效率，為您節(jié)省總體成本、縮短產(chǎn)品上市時間。

Altium Designer 2018軟件特色

1、DXP平臺

與所有支持的編輯器和瀏覽器使用相同圖形用戶界面（GUI）的軟件集成平臺。 設計文件預覽洞查，發(fā)布管理、編譯器、文件管理、版本控制界面和腳本引擎。

2、原理圖—瀏覽器

打開、查看并打印原理圖文件和庫。

3、PCB—瀏覽器

打開、查看和打印PCB文件。 此外還可查看并導航3D PCB。

4、CAM文件—瀏覽器

打開CAM、制造（Gerber、Drill和OBD++）和機械文件。

5、原理圖—軟設計編輯

所有（除了PCB項目和自由分散文件）中的原理圖和原理圖元件庫編輯能力，網(wǎng)絡列表生成能力。

6、導入器/導出器

支持從OrCAD、Allegro、Expedition、PADS、xDx Designer、Cadstar、Eagle、P-CAD和Protel等導入和/或導出創(chuàng)建的設計和庫數(shù)據(jù)。

7、原理圖—編輯

所有原理圖和原理圖元件庫，以及原理圖元件庫文檔。

8、庫管理

基于單一數(shù)據(jù)源的統(tǒng)一的庫管理，用于所有元件模型和關聯(lián)數(shù)據(jù)，包括3D模型、數(shù)據(jù)圖紙和供應商鏈接。 版本控制和外部項目管理系統(tǒng)的單一聯(lián)系點。

9、Altium數(shù)據(jù)保險庫支持

從集中的Altium數(shù)據(jù)保險庫讀取、編輯和發(fā)布設計數(shù)據(jù)的能力。 數(shù)據(jù)保險庫支持以下內容： 元件模型、定價和供貨信息數(shù)據(jù)、受管圖紙和子電路、完整項目和制造/裝配文件。

10、仿真—混合信號

SPICE 3F5/XSPICE混合信號電路仿真（兼容PSpice）。

11、信號完整性—原理圖級

布局前的信號完整性分析—包括一個完整的分析引擎，使用默認PCB參數(shù)。

12、PCB—電路板定義和規(guī)則

放置/編輯機械層對象，高速設計的設計規(guī)則，用戶可定義板層堆棧，來自原理圖的設計傳輸，元件放置和實時制造規(guī)則檢查。

13、CAM文件—導入器

(Gerber、ODB++)導入CAM和機械文件。

14、PCB—原生的3D PCB查看和編輯

電路板的真實和3D渲染視圖，包括與STEP模型和實時間距檢查直接相連的MCAD-ECAD支持，2D和3D的視圖配置，3D電路板形外框和元件模型編輯，所有基元的3D測量值以及2D/3D PCB模型的紋理映射。

15、PCB—布線

高工作效率PCB布局編輯器，支持自定義多邊形、電路板開孔、實時規(guī)則檢查、設計復用和尺寸自動測量，配備直觀高效的用戶界面。

16、PCB—交互式布線

交互式指導性布線（推擠布線、緊貼布線和自動完成模式）、差分對、交互式/自動布局、引腳/部件交換、跟蹤修線，在拖動操作中規(guī)避障礙。

17、高級板層堆棧管理

當PCB不同區(qū)域包含不同的板層堆棧時，定義單一設計中多層復雜層堆棧的能力，支持嵌入式元件和剛柔結合式布局。

18、剛柔結合板設計支持

用于設計柔性和剛柔結合PCB板的完整系統(tǒng)。 定義和描述設計中的多條PCB折疊線的能力。 全3D，折疊和展開查看以及間距設計規(guī)則檢查。 導出電路板中折疊或部分折疊的3D STEP模型，以便實施MCAD協(xié)作的能力。

19、嵌入式元件

支持PCB堆棧中的嵌入式分立元件。 在PCB中嵌入元件可提高可靠性，增強性能，并顯著提升空間和減輕重量。

20、信號完整性—布線層級

布線后信號完整性分析支持映射及串擾分析。

21、PCB – 制造文件輸出

多種輸出發(fā)布允許多個輸出合并成一個單一的媒體類型，更好地進行數(shù)據(jù)管理。通過工程歷史和相關性的受控視圖，發(fā)布到PDF/A，打印機或Web。生成Gerber、NC Drill、ODB++、3D視頻動畫、STEP文件等。

22、CAM File – 編輯器 (Gerber,ODB++)

面板化、NC布線定義、NRC、導出CAM和機械文件、網(wǎng)絡表提取、導入以及反向工程。

新版功能改進

·采用了新的DirectX 3D渲染引擎，帶來更好的3D PCB顯示效果和性能。

·僅支持64位操作系統(tǒng)，具有更好的內存讀寫性能和支持更大的內存空間，感覺讓你們老板扔掉老掉牙的XP吧。

·重構了網(wǎng)絡連接性分析引擎，避免了因PCB板較大，且板上GND很多，每動到有GND的元件或線，屏幕上就會出現(xiàn)Analyzing Gnd，要過好一會屏幕才可以動，嚴重影響速度。

·文件的載入相對于AD 17來說性能大幅度提升

·ECO及移動器件性能優(yōu)化

·交互式布線速度提升

·利用多核多線程技術，濕度工程項目編譯，鋪銅，DRC檢查 ，導出Gerber等性能得到了大幅度提升

·更加快速的2D-3D上下文界面切換

·降低了系統(tǒng)內存及顯卡內存的占用

·更過的Gerber導出性能，至少比AD 17 快 4 到 7 倍，在26 層板，具有大約9000個器件的測試板上對比， AD 17 導出Gerber需要7個小時而AD 18僅僅需要11分鐘搞定

除了性能的改善，還帶了一些新功能特性的提升，包括：

·支持多板系統(tǒng)設計

·增強的BoM清單功能，進一步增強了ActiveBOM功能，

·ActiveBOM:使用更好地前期元器件選擇,有效避免生產(chǎn)返工。